삼성전자, 천안에 반도체 패키징 증설

반도체 성능·품질 보호 결정 공정
천안3산단, 2027년까지 증설 완료

충남도와 천안시, 삼성전자는 12일 충남도청 강당에서 반도체 패키징 공정 설비를 증설하기로 협약했다. 협약식에는 김태흠 충남지사, 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다. 충남도 제공

충남도와 천안시, 삼성전자는 12일 충남도청 강당에서 반도체 패키징 공정 설비를 증설하기로 협약했다. 협약식에는 김태흠 충남지사, 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다. 충남도 제공

충남도와 천안시, 삼성전자는 12일 충남도청 강당에서 반도체 패키징 공정 설비를 증설하기로 협약했다. 협약식에는 김태흠 충남지사, 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다.

이 협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안3산업단지 내 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임

충남도와 천안시, 삼성전자는 12일 충남도청 강당에서 반도체 패키징 공정 설비를 증설하기로 협약했다. 협약식에는 김태흠 충남지사, 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다.

대해 반도체 패키징 공정 설비를 증설할 계획이다.

반도체 패키징 공정은 반도체 칩을 보호하고 외부와 전기 신호를 연결해 제품 성능과 품질 신뢰성을 확보하기 위해 칩을 감싸는 공정이다. 이 공정은 반도체 성능과 에너지 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 제조업체는 패키징 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있다.

삼성전자는 천안 공장 설비 증설을 통해 인공지능(AI) 반도체 등에 필요한 고대역폭 메모리칩(HBM)을 생산하고, 반도체 산업의 핵심인 패키징 기술을 발전시켜 글로벌 반도체 시장의 주도권을 강화한다는 전략이다.

충남도 관계자는 "삼성전자 패키징 설비가 구축되면 천안이 반도체 후공정 분야 중심지로 자리잡을 것"이라고 말했다. .

윤형권 기자 yhknews@hankookilbo.com